Mehrere Hersteller haben X570S-Platinen für Ryzen-CPUs vorgestellt, die auf einen Lüfter verzichten. Hintergrund ist verbesserte Firmware.

Neue Sockel-AM4-Boards von Asus, Gigabyte und MSI: Alle drei Hersteller bieten X570S-Platinen an, die verglichen zu den allermeisten bisherigen X570-Brettern ohne einen Lüfter und daher mit passiver Chipsatzkühlung auskommen.

Asus hat vorerst vier Mainboards für das dritte Quartal 2021 angekündigt, je eines aus der Crosshair-, ProArt-, Strix- und TUF-Serie. Gigabyte bringt fünf Modelle der Aorus-Serie in den Handel und MSI gleich acht Platinen mit X570S-Bezeichnung. In vielen Fällen ersetzen diese reguläre X570-Bretter, wobei es oft auch abseits des I/O-Chips noch Änderungen wie verbesserte Spannungswandler gibt.

Laut AMD hat der X570-Chip eine thermische Verlustleistung von 11 Watt, was grob das Doppelte dessen darstellt, was der X470 mit offiziell 5 Watt aufnimmt. Hintergrund ist primär die Unterstützung von 16 Lanes mit PCIe Gen4 statt Gen3, denn das schnellere Interface benötigt bei voller Auslastung deutlich mehr Energie.


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