TSMCs 1,6-nm-Fertigung startet 2026
Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Mit hochmoderner Fertigung und Backside-Power-Delivery will TSMC seine Marktführerschaft gegen Intel verteidigen. Zeitlich wird es ein knappes Rennen.
TSMC hat auf dem North American Technology Symposium seine neue 1,6-nm-Fertigungstechnologie unter dem Namen A16 vorgestellt, mit der Logikdichte und Performance signifikant steigen sollen. Mit den Namen A16 und A10 beginnt auch bei TSMC die Ära der Angström-Chips, benannt nach der Maßeinheit, die einem Zehnmillionstel Millimeter entspricht. Nanosheet-Transistoren und SPR (Super Power Rail) sollen für zahlreiche Verbesserungen sorgen.
A16 soll im Vergleich zum für das Jahr 2025 geplanten N2P eine 8 bis 10 Prozent höhere Performance bei gleicher Leistungsaufnahme bieten. Andersherum kann bei gleicher Rechenleistung der Energiebedarf um 10 bis 15 Prozent gesenkt werden.
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Das soll eine interne Analyse der Prozessknoten ergeben haben. Die 2-nm-Nodes sollen dann sogar besser als Intels 1,8-nm-Produkte sein.
Für den kommenden iPhone-Chip A17 Bionic soll Apple sich Chips aus TSMCs erstem 3-nm-Verfahren besorgt haben - und zwar alle.
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