Glas soll aufgrund seiner natürlichen Vorteile andere Materialien in der Herstellung ersetzen. Ganz einfach wird die Umsetzung allerdings nicht

In Sachen Chip-Entwicklung spielt der US-Konzern Apple ganz vorne mit. Wohl auch deshalb gibt sich der iPhone-Hersteller bemüht, weiterhin an Optimierungen von Produktion und Lieferketten zu feilen. Laut ersten Berichten scheint auf diesem Gebiet ein weiterer Durchbruch gelungen zu sein, nämlich in Form von gedruckten Leiterplatten, Printed Circuit Boards (PCBs), aus Glassubstraten. Für die Endkundinnen und Endkunden könnte das eine weitere Optimierung des Wärmeverhaltens bedeuten und damit unter anderem längere Akkuzeiten unter Dauerbelastung.