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Qualcomms neuer Snapdragon 8 Gen2 wird bei TSMC gefertigt und bringt neben einer verbesserten Effizienz erstmals Hardware-Raytracing.

Qualcomm hat sein neues System-on-a-Chip (SoC) Snapdragon 8 Gen2 vorgestellt. Wie der Snapdragon 8+ Gen1 wird der Chipsatz bei TSMC im 4-nm-EUV-Verfahren hergestellt. Der vorige Snapdragon 8 Gen1 wurde noch bei Samsungs Foundry produziert.

Mit seiner 1+4+3-Kernkonfiguration soll der Snapdragon 8 Gen2 schneller und effizienter als der Snapdragon 8 Gen1 sein. Qualcomm spricht von einem Leistungszuwachs von 35 Prozent und einer Effizienzverbesserung von 40 Prozent. Der Prime Core ist ein Cortex-X3 mit 3,2 GHz, die vier Performance-Kerne bestehen aus zwei Cortex-A710 und zwei Cortex-A715 mit jeweils 2,8 GHz. Die drei Efficiency-Kerne sind Cortex-A510 mit 2 GHz.

Die Adreno-Grafikeinheit soll verglichen mit der GPU der Vorgänger-SoCs einen Leistungszuwachs von 25 Prozent und eine um 45 Prozent bessere Effizienz bieten. Der Snapdragon 8 Gen2 ist der erste Qualcomm-Chip, der Hardware-Raytracing ermöglicht. Für den Titel des ersten Mobile-SoCs mit dieser Funktion ist Qualcomm eine Woche zu spät dran: Mediatek hat mit dem Dimensity 9200 kurz vor der Snapdragon-Präsentation einen Chipsatz mit Hardware-Raytracing vorgestellt.